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2026年8月27日，瑞聯(lián)新材新增“先進封裝”概念。

入選理由：2026年7月15日回復稱，公司所生產(chǎn)的PSPI單體材料下游產(chǎn)品為PSPI，在半導體先進封裝、顯示面板制造等領域有廣泛的應用。目前公司產(chǎn)能約60噸/年，已經(jīng)面向客戶批量供應；在建項目產(chǎn)能約200噸/年，預計2027年二季度完工。

公司涉及的其他概念：光刻膠、央國企改革、創(chuàng)新藥、西部大開發(fā)、OLED、新材料。

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